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本周三美股盤(pán)后，蘋(píng)果表示將把2019財(cái)年Q1的營(yíng)收指引由890-930億美元降至840億美元，這意味著新的蘋(píng)果收入預(yù)期將大幅低于市場(chǎng)預(yù)期。此消息一出，蘋(píng)果股價(jià)盤(pán)后就開(kāi)始大跌7%，同時(shí)隔夜帶動(dòng)亞洲和美股的蘋(píng)果供應(yīng)鏈和半導(dǎo)體公司股票大幅下跌。

蘋(píng)果新機(jī)型銷(xiāo)量不及預(yù)期，帶動(dòng)如此多的蘋(píng)果概念半導(dǎo)體公司股價(jià)一起下跌，充分說(shuō)明半導(dǎo)體行業(yè)與智能手機(jī)行業(yè)的關(guān)聯(lián)之深。分析半導(dǎo)體市場(chǎng)的歷史，會(huì)發(fā)現(xiàn)存在非常典型的周期性，每一輪半導(dǎo)體發(fā)展的周期都是伴隨著一個(gè)放量普及的終端設(shè)備而發(fā)展起來(lái)的，在這些明星終端應(yīng)用驅(qū)動(dòng)力不足時(shí)就會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)回調(diào)甚至衰退的情況，比如上世紀(jì)90年代的PC，本世紀(jì)頭十年的移動(dòng)電話，而過(guò)去的十年，智能手機(jī)的普及和放量是半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模成長(zhǎng)的最主要驅(qū)動(dòng)力，IC Insights的研究顯示，2018年智能手機(jī)占IC市場(chǎng)已經(jīng)接近30%，但在目前整個(gè)以蘋(píng)果iPhone為代表的手機(jī)行業(yè)遇到了增長(zhǎng)瓶頸的情況下，其帶動(dòng)效應(yīng)明顯減弱，半導(dǎo)體行業(yè)即將進(jìn)入新一輪調(diào)整期(時(shí)間可能并不會(huì)很長(zhǎng))，那么下一個(gè)新的明星應(yīng)用會(huì)來(lái)自哪里呢？

半導(dǎo)體產(chǎn)品的下游應(yīng)用非常廣泛，主要市場(chǎng)在智能終端、消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療等領(lǐng)域。從增速的角度，未來(lái)幾年IC產(chǎn)品需求增長(zhǎng)最快的是汽車(chē)、AI、IOT等應(yīng)用領(lǐng)域，這幾個(gè)行業(yè)的持續(xù)性更強(qiáng)且影響會(huì)越來(lái)越大。

目前汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正向著智能化、電動(dòng)化和聯(lián)網(wǎng)化方向發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì)目前汽車(chē)產(chǎn)業(yè)60%-70%的技術(shù)創(chuàng)新都是由汽車(chē)電子技術(shù)推動(dòng)的，而半導(dǎo)體是設(shè)備智能化的核心，因此汽車(chē)智能化、電動(dòng)化和新能源汽車(chē)時(shí)代的到來(lái)會(huì)使汽車(chē)芯片得以更廣泛的應(yīng)用。根據(jù)IC Insights的預(yù)計(jì)，未來(lái)汽車(chē)的電子成本占整車(chē)成本的比重將會(huì)越來(lái)越高。2012年每輛汽車(chē)的平均半導(dǎo)體成本為440美元，而2018年全球汽車(chē)單車(chē)半導(dǎo)體消費(fèi)量已達(dá)到610美元。預(yù)計(jì)到2020年整個(gè)汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)將突破400億美元，其中自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)ADAS芯片業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)最為迅速。

物聯(lián)網(wǎng)IOT部分，雖然IOT目前對(duì)于半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力比較有限，一般都是用比較老的制程來(lái)生產(chǎn)，但是隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將會(huì)被嵌入到絕大部分的電子設(shè)備中，以支持新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，屆時(shí)物聯(lián)網(wǎng)將憑借巨大的出貨量成為半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的一個(gè)重要推動(dòng)力，根據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner的預(yù)測(cè)到2025年全球?qū)⒂?00億部的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（照明、智能儀表、恒溫器、可穿戴設(shè)備和其它設(shè)備）將會(huì)被部署到各種物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)中，從而驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

人工智能AI方面，雖然目前嚴(yán)格意義上的AI芯片只存在于云端或者邊緣服務(wù)器，出貨量相比智能手機(jī)這樣的智能設(shè)備要小很多，但AI芯片公司已經(jīng)出現(xiàn)了NVidia這樣的巨頭，同時(shí)隨著互聯(lián)網(wǎng)公司如Facebook，微軟，Amazon、阿里巴巴等公司都開(kāi)始自研相關(guān)芯片,CPU、GPU、FPGA、ASIC芯片等呈現(xiàn)百花齊放的態(tài)勢(shì)，在人工智能巨大的引擎下半導(dǎo)體行業(yè)也將迎來(lái)新的變革。

更長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，手機(jī)之后的新一代的智能終端也一定會(huì)出現(xiàn)，具體形態(tài)是否類(lèi)似VR/AR目前并不是很清晰，但這個(gè)新智能設(shè)備出貨量一定會(huì)很大，且運(yùn)行于其中的芯片技術(shù)將遵守類(lèi)似摩爾定律一樣持續(xù)的技術(shù)進(jìn)化規(guī)律，其對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力將在技術(shù)和數(shù)量方面得到雙重體現(xiàn)，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體的下一個(gè)黃金十年。

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